L’\u00e8re des puces de 2 nanom\u00e8tres est \u00e0 nos portes, et TSMC, principal fournisseur d’Apple, se pr\u00e9pare \u00e0 \u00eatre le premier \u00e0 mettre en \u0153uvre cette technologie avec le lancement tant attendu des iPhone 18 Pro et d’un iPhone pliable en septembre de l’ann\u00e9e prochaine.<\/p>\n\n\n
Cette transition repr\u00e9sente une avanc\u00e9e significative, car la fabrication de puces sur un n\u0153ud de 2 nm permettra d’incorporer plus de transistors dans le m\u00eame espace<\/strong>, am\u00e9liorant ainsi les performances et l’efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique.<\/p>\n\n\n Cependant, ce changement technologique prometteur s’accompagne d’une augmentation significative des prix. TSMC a annonc\u00e9 que les co\u00fbts de fabrication pour ses processus les plus avanc\u00e9s augmenteront de 8 \u00e0 10 %, et pour les puces de 2 nm, l’augmentation pourrait atteindre jusqu’\u00e0 50 % par rapport \u00e0 celles de 3 nm.<\/p>\n\n\n