TSMC dokłada dziś kolejne 100 mld dolarów do inwestycji w Stanach Zjednoczonych. To podnosi łączne zobowiązania firmy na amerykańskim rynku do około 265 mld dolarów. Chodzi o zaawansowane fabryki oraz zakłady pakowania układów, które mają wyraźnie przyspieszyć rozbudowę produkcji TSMC poza Tajwanem. Z samego komunikatu spółki wynika kilka konkretnych rzeczy:
- Łączna wartość zobowiązań TSMC w USA wzrosła do około 265 mld dolarów.
- Głównym ośrodkiem tej rozbudowy pozostaje Arizona.
- Tamtejszy kompleks urósł w planach do 12 obiektów.
- Projekt obejmuje już nie tylko zaawansowane fabryki, ale też zakłady pakowania układów.
- Pod koniec 2024 roku w pierwszej fabryce w Arizonie ruszyła wielkoseryjna produkcja chipów 4 nm.
- Zapowiedziano następne zakłady dla procesów 3 nm i 2 nm.
- Potwierdzono wsparcie z amerykańskiej ustawy CHIPS and Science Act: do 6,6 mld dolarów bezpośredniego finansowania oraz do 5 mld dolarów pożyczek.
Ten ruch nie wziął się znikąd. Od kilku lat Stany Zjednoczone próbują ściągnąć na własne terytorium część strategicznej produkcji półprzewodników, żeby mniej zależeć od zagranicznych łańcuchów dostaw, a przede wszystkim od Tajwanu. Jeśli obserwujesz rynek elektroniki, od kart graficznych po sprzęt konsumencki, to jest to czytelny sygnał: walka o stabilność dostaw weszła właśnie w nowy etap.
I właśnie o takie moce produkcyjne dziś toczy się gra. Są kluczowe dla największych projektantów procesorów i układów graficznych. Administracja USA liczy, że dzięki podobnym programom odbuduje krajowe kompetencje w jednym z najważniejszych sektorów technologicznych. Kompleks TSMC w Arizonie można bez większej przesady traktować jako amerykański odpowiednik części tajwańskiego zaplecza produkcyjnego tej firmy.
W tym samym czasie Chiny dokładają gazu we własnej produkcji półprzewodników. Pekin od lat pompuje w ten sektor ogromne środki i wprost mówi o celu osiągnięcia 80 proc. samowystarczalności w półprzewodnikach do 2030 roku. Dla porównania, w 2024 roku poziom ten szacowano na około 33 proc. To dobrze pokazuje, o co dziś naprawdę chodzi. Nie tylko o handel i cła, ale o realną zdolność wytwarzania najważniejszych komponentów współczesnej elektroniki. USA próbują przyciągać takich graczy jak TSMC, a Chiny równolegle budują własną bazę przemysłową, mniej zależną od zewnętrznych dostawców.
Na dziś nowe moce produkcyjne TSMC powstają wyłącznie w zakładach budowanych w USA, przede wszystkim w Arizonie. Żeby faktycznie korzystać z najbardziej zaawansowanych procesów w amerykańskich fabrykach TSMC, potrzebne są jeszcze kolejne obiekty w technologiach 3 nm i 2 nm, a te dopiero mają rozpocząć produkcję. Dla samego TSMC ta ekspansja ma też bardzo praktyczny sens: firma zbliża się do swoich największych klientów z USA, a przy okazji ogranicza ryzyko związane z możliwymi napięciami handlowymi i sytuacją w Cieśninie Tajwańskiej.
Nie brakuje jednak opinii, że zbyt duże przenoszenie produkcji poza Tajwan może osłabić znaczenie tak zwanej krzemowej tarczy wyspy. Według TSMC rozbudowa w Arizonie to największa zagraniczna inwestycja bezpośrednia w projekcie typu greenfield w historii USA. Firma zapowiada też, że przełoży się to na tysiące miejsc pracy, zarówno na etapie budowy, jak i później, przy produkcji zaawansowanych technologicznie wyrobów.
TSMC wchodzi w ten etap z bardzo mocnymi finansami. Z wyników za drugi kwartał 2026 roku wynika, że zysk wzrósł o 77 proc. rok do roku, a kapitalizacja rynkowa spółki jest dziś niemal dwa razy większa niż kapitalizacja Samsung Electronics. W praktyce znaczy to jedno: wyścig o najbardziej zaawansowane chipy dopiero się rozkręca. Wszyscy pozostali odbiorcy na pełne skutki tej rozbudowy muszą jeszcze poczekać.
