L’ère des puces de 2 nanomètres est à nos portes, et TSMC, principal fournisseur d’Apple, se prépare à être le premier à mettre en œuvre cette technologie avec le lancement tant attendu des iPhone 18 Pro et d’un iPhone pliable en septembre de l’année prochaine.
Cette transition représente une avancée significative, car la fabrication de puces sur un nœud de 2 nm permettra d’incorporer plus de transistors dans le même espace, améliorant ainsi les performances et l’efficacité énergétique.
Cependant, ce changement technologique prometteur s’accompagne d’une augmentation significative des prix. TSMC a annoncé que les coûts de fabrication pour ses processus les plus avancés augmenteront de 8 à 10 %, et pour les puces de 2 nm, l’augmentation pourrait atteindre jusqu’à 50 % par rapport à celles de 3 nm.
Une augmentation des prix prohibitive pour les clients
On estime que le coût unitaire de ces puces pourrait s’approcher de 280 dollars, ce qui pourrait avoir un impact sur les prix finaux des nouveaux appareils d’Apple.
L’impact de ces augmentations des coûts de production pourrait s’étendre à toute la gamme de produits d’Apple, y compris les iPhone 18 qui, bien qu’ils commencent à être produits à des prix plus élevés, il n’a pas encore été décidé si ces augmentations seront répercutées sur les consommateurs.
Dans ce sens, des rumeurs suggèrent qu’il pourrait y avoir une augmentation des prix de détail, en particulier pour l’iPhone pliable, qui pourrait se situer autour de 2 000 euros ou dollars.
Malgré les défis que représente ce surcoût, Apple a une position de négociation forte avec TSMC, ce qui signifie que l’impact sur ses marges pourrait être atténué. La société pourrait également bénéficier de la nouvelle architecture de puces dans sa série « M », bien qu’il n’y ait pas encore de clarté sur la date de disponibilité.