Comme vous le savez bien, DeepSeek est un modèle d’IA chinois innovant, gratuit et open source, qui a défié les notions existantes sur les exigences matérielles dans l’entraînement de l’intelligence artificielle (IA).
Son approche a provoqué une baisse notable de la valeur de marché de plusieurs entreprises technologiques américaines, traditionnellement dominées par le matériel avancé de NVIDIA.
Bien que DeepSeek affirme n’utiliser que 2 048 puces H800 de NVIDIA, des analystes ont remis en question ce chiffre, suggérant que le véritable nombre de GPU impliquées pourrait avoisiner les 50 000, ce qui génère de l’incertitude quant aux coûts du modèle.
60 000 plaquettes par mois en 2025 pour éviter les goulets d’étranglement
Selon un rapport de SemiAnalysis, on estime que parmi ces GPU se trouvent au moins 10 000 H100 et 10 000 H800, ainsi que des versions réduites comme les H20.
Le modèle d’IA de DeepSeek, qui compte 671 milliards de paramètres, aurait coûté 5,6 millions de dollars, un chiffre qui pourrait ne pas refléter la dépense réelle. Cette situation a semé le scepticisme dans le secteur quant à la viabilité et aux véritables ressources de l’entreprise chinoise.
En réponse à ce contexte d’incertitude, TSMC, le géant taïwanais des semi-conducteurs, a annoncé un plan d’expansion sur cinq ans visant à augmenter sa capacité de fabrication de circuits intégrés en utilisant sa technologie d’emballage avancée CoWoS.
Cette expansion est en partie une réaction à la demande croissante de GPU avec microarchitecture Blackwell de NVIDIA, qui permettra à l’entreprise de mieux répondre aux besoins de ses clients et de renforcer sa position sur le marché face à des rivaux comme DeepSeek.
Les nouvelles usines de TSMC, situées à Chiayi, Taïwan, seront cruciales pour cette croissance. Avec la capacité de traiter jusqu’à 60 000 wafers par mois d’ici 2025, TSMC se prépare activement à éviter de futurs goulots d’étranglement dans la production et à assurer sa compétitivité sur un marché de plus en plus exigeant.