Dans un tournant significatif de sa stratégie de production, Apple envisagerait de renouer sa collaboration avec Intel pour la fabrication des puces de la série M, spécifiquement les modèles M5, M6 et M7, pour l’année 2027. Cette possible association marque un retour vers la société qu’Apple a laissée derrière elle en 2020 en adoptant sa gamme de puces Apple Silicon, basée sur l’architecture ARM, et représente une approche plus diversifiée de sa chaîne d’approvisionnement.
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Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, l’inclusion d’Intel en tant que deuxième fabricant permettrait à Apple de réduire les risques d’approvisionnement qui avaient surgi avec sa dépendance presque totale à TSMC. Cette stratégie pourrait inclure la production de puces de gamme inférieure, comme celles utilisées dans les MacBook Air et iPad Air, ce qui représente un coût de production plus bas et une moindre complexité en déléguant la fabrication à un partenaire comme Intel. Cependant, les puces haut de gamme continueront d’être fabriquées par TSMC, s’alignant sur les besoins technologiques avancés et les délais critiques d’Apple.
Ce mouvement n’est pas seulement une question d’entreprise ; il répond à des pressions externes, notamment du gouvernement américain, pour augmenter la production nationale. La possibilité de fabriquer ces puces aux États-Unis s’aligne avec les politiques visant à renforcer l’offre interne et à créer des emplois locaux dans le secteur technologique.
Malgré ces modifications dans la chaîne de production, les utilisateurs finaux ne remarqueraient pas de différences significatives. Les puces continueraient d’être conçues par Apple et conserveraient la même architecture et performance que celles fabriquées par TSMC. Ainsi, Apple semble équilibrer son besoin d’innovation continue avec une approche pragmatique qui assure la stabilité de sa chaîne d’approvisionnement et la production de ses appareils.
