De nouvelles photos prises en conditions réelles ont fuité ces dernières heures et montrent le Xiaomi 18 Fold avant son annonce officielle. On y distingue assez clairement le bloc photo arrière, mais aussi le dessus de l’appareil. À en croire ces clichés qui tournent déjà en ligne, le futur grand pliant de Xiaomi miserait sur un format plus large et sur un module photo horizontal, deux choix qui pourraient vraiment faire bouger les lignes dans le design de la marque.
Le point le plus marquant, c’est peut-être celui-là: cette fuite donne l’impression de confirmer un changement de cap assez net chez Xiaomi. Son prochain grand pliant adopterait un format plus large, davantage proche d’un passeport ouvert que des modèles étroits aperçus sur certaines générations précédentes.
Si l’on se fie aux images qui circulent, le Xiaomi 18 Fold laisserait donc de côté la silhouette fine et allongée des anciens pliants de la marque pour passer à un châssis plus large. Ce n’est pas très surprenant. L’ensemble du secteur glisse peu à peu vers des écrans externes et internes plus agréables au quotidien, que ce soit pour écrire, naviguer ou simplement consulter du contenu sans avoir l’impression de composer avec un format trop étroit.
Ce repositionnement mettrait Xiaomi dans le sillage de plusieurs concurrents qui essaient, eux aussi, de rapprocher les grands pliants du smartphone classique une fois repliés. Reste à voir ce que ça donnera en main. Mais sur le papier, ce format pourrait enfin corriger l’un des reproches qui revenaient souvent sur les anciens modèles de la gamme.
Autre détail repéré sur les images ayant fuité: le Xiaomi 18 Fold afficherait un bloc photo arrière horizontal. Pour Xiaomi, c’est un vrai changement visuel sur ce segment. Et ce n’est pas qu’une affaire de style, puisque ce type d’agencement peut aussi réduire l’effet de bascule quand on pose l’appareil à plat sur une table.
Au-delà de la question du design, le Xiaomi 18 Fold pourrait aussi représenter un moment important dans la stratégie du constructeur, si les rumeurs se confirment. L’appareil est présenté comme le premier pliant Xiaomi à embarquer la puce maison Xring O3, un SoC gravé en 3 nm, qui prendrait ici la place d’une puce Qualcomm sur ce modèle premium.
Les premiers bruits de couloir autour des performances avancent des chiffres très élevés: plus de 5,22 millions de points sur AnTuTu et 15 221 points en multi-cœur sur Geekbench. Certaines indiscrétions vont même plus loin et parlent d’un possible avantage face au Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Pour l’instant, rien de tout cela n’a été officialisé. Prudence, donc.
Sur la fiche technique, en revanche, Xiaomi viserait clairement le très haut de gamme, toujours d’après les rumeurs: un écran interne de 7,5 à 7,6 pouces, un capteur principal de 200 Mpx et une batterie de 6 000 mAh. Le lancement serait prévu pour septembre en Chine. Il se murmure aussi que Xiaomi pourrait abandonner le nom Mix Fold au profit de Xiaomi 18 Fold, histoire d’aligner le produit sur la future série Xiaomi 18.
Le Xiaomi 18 Fold devrait également arriver avec HyperOS 4, la prochaine version du système de Xiaomi, ainsi que de nouvelles fonctions pensées pour le grand écran pliable, d’après les informations disponibles à ce stade. Sa sortie hors de Chine reste en revanche assez floue, les précédents pliants premium de la marque n’ayant souvent eu qu’une diffusion très limitée à l’international. En l’état, le Xiaomi 18 Fold ressemble à l’un des lancements pliants les plus intéressants de la rentrée. On vous tiendra au courant.
