D’après plusieurs sources du secteur, Samsung et SK Hynix font glisser 3 à 5 ans une part de plus en plus importante de leurs ventes de DRAM et de mémoire à très haute bande passante (HBM) vers des contrats de 3 à 5 ans. L’idée est claire : se protéger un peu mieux du cycle classique du marché, avec ses pénuries, ses envolées de prix, puis ses corrections parfois violentes, et avoir des revenus plus lisibles quand la demande ralentit.
Pour les deux groupes, il s’agit aussi d’en finir avec un marché de la DRAM et du HBM resté longtemps dominé par des accords très courts. Le but ne change pas : moins subir ce vieux scénario fait de manque d’offre, de flambée tarifaire, puis de retour brutal à la réalité, et, au passage, mieux voir venir les revenus pendant les périodes plus molles.
Ce virage arrive au moment où la demande de mémoire à très haute bande passante explose dans les grands centres de données.
Les accélérateurs de calcul de nouvelle génération avalent des quantités massives de HBM, et les hyperscalers, qui musclent leurs infrastructures à grande vitesse, cherchent maintenant à verrouiller des volumes sur plusieurs années. Pour Samsung et SK Hynix, c’est une occasion rare de troquer un modèle ultra-cyclique contre quelque chose de plus stable : des commandes futures déjà sécurisées, une production plus facile à planifier, et une dépendance un peu moindre à ce fameux pic de marché suivi d’une chute rapide.
Pour l’instant, on ne sait pas encore exactement jusqu’où ce basculement ira.
Toujours selon plusieurs rapports de l’industrie, SK Hynix pousserait la logique plus loin dans la mécanique des contrats, avec des acomptes qui représenteraient 10 à 30 % environ 10 à 30 % de leur valeur totale, ainsi que des clauses de prix minimum. Concrètement, sortir de l’accord devient plus coûteux, aussi bien pour le vendeur que pour l’acheteur, et les engagements de livraison gagnent en solidité.
Côté Samsung, plusieurs sources évoquent à terme 60 et 70 % entre 60 et 70 % des volumes totaux de DRAM et de NAND couverts par des accords de long terme. Si le mouvement se confirme, le marché spot, là où les prix bougent le plus vite, pourrait se retrouver moins alimenté. Prudence, quand même : ces chiffres demandent encore à être confirmés. Nous vous tiendrons au courant.
Ce qui est frappant, c’est que la montée du HBM ne remodèle pas seulement ce segment premium. Elle secoue aussi le DRAM classique. D’après plusieurs estimations du secteur, le marché du HBM tournait autour de 3 milliards en 2025, avec une projection à 9,84 milliards d’ici 2030.
Comme les puces HBM rapportent davantage, une partie des capacités de production a été détournée du DRAM conventionnel, ce qui a resserré l’offre dans son ensemble. Et le signal semble désormais assez net pour pousser certains fabricants à revoir l’équilibre de leurs lignes. Selon plusieurs rapports de l’industrie, en juin 2026, SK Hynix aurait ainsi ralenti une partie de ses travaux autour du HBM4 pour réaffecter des ressources au DRAM classique, où les tensions sur l’approvisionnement ont fini par soutenir les marges.
Pour les très gros clients, ce type d’accord apporte avant tout une forme de sécurité. Pour les acteurs plus modestes du PC et du smartphone, le tableau est moins favorable. Si les grands acheteurs réservent la majorité des volumes et acceptent de payer une prime, les OEM de plus petite taille risquent de se retrouver avec une offre plus tendue et des prix plus hauts.
Pour le grand public, l’effet pourrait donc se voir de façon indirecte sur le prix des machines, des cartes et des appareils qui dépendent de cette mémoire. C’est peut-être une bonne nouvelle pour la stabilité du secteur. En revanche, les bonnes affaires, elles, pourraient devenir plus rares.
