D’après plusieurs sources du secteur, ChangXin Memory Technologies (CXMT), premier fabricant chinois de DRAM, s’apprête à lancer, dans les deux prochains mois, une production limitée de HBM3E. Des échantillons ont déjà été envoyés à plusieurs concepteurs chinois d’accélérateurs.
Le vrai point de friction, c’est le rendement. Toujours d’après ces sources, seules 20 % à 30 % des puces HBM3E produites par CXMT passeraient les spécifications. Autrement dit, le taux d’échec tournerait entre 70 % et 80 %. À ce stade, chaque puce viable coûte cher, les volumes restent modestes et l’approvisionnement continue de se tendre.
La HBM, pour High Bandwidth Memory, est une mémoire empilée verticalement, pensée pour faire circuler très vite d’énormes volumes de données au plus près de processeurs spécialisés. C’est aujourd’hui l’une des pièces maîtresses de la course aux serveurs de calcul intensif, un marché où la demande grimpe très vite.
Certains projets de centres de données ont même été décrits, d’après des sources concordantes du secteur, comme capables d’absorber à eux seuls un volume de wafers DRAM équivalant à environ 40 % de la production mondiale. Vu sous cet angle, dépendre de fournisseurs étrangers devient un risque industriel de premier ordre.
Le retard technologique de ChangXin Memory Technologies (CXMT), lui, reste bien visible. D’après les éléments disponibles, ses puces HBM3E seraient en pratique plus proches de la génération HBM3 de SK Hynix que des versions HBM3E les plus avancées déjà présentes sur le marché.
Samsung, de son côté, a déjà lancé la commercialisation de la HBM4 et expédié des échantillons de HBM4E, si l’on en croit plusieurs sources du secteur. Le paradoxe est là: la Chine peut commencer à produire, sans pour autant savoir produire efficacement. Là où SK Hynix évoluerait autour de 70 % de rendement, ChangXin Memory Technologies (CXMT) resterait coincé entre 20 % et 30 %, toujours selon l’industrie.
Si Pékin pousse aussi fort sur ce dossier, c’est aussi parce que les restrictions américaines ont changé la situation. Les contrôles à l’exportation mis en place par Washington à partir d’octobre 2022, puis renforcés ensuite, ont freiné l’accès de la Chine aux mémoires avancées ainsi qu’à une partie des équipements de fabrication.
Conséquence, certaines entreprises chinoises seraient contraintes de passer par des circuits d’approvisionnement officieux, souvent bien plus coûteux, selon plusieurs sources du secteur. Cette pression s’inscrit dans une ligne plus large de souveraineté technologique, entre les politiques de type « Made in China 2025 », la doctrine de la « double circulation » et les grands fonds publics.
Toujours d’après des informations convergentes du secteur, un troisième grand fonds national dédié aux semi-conducteurs, doté de 47,5 milliards, a été lancé récemment.
Pour les analystes, l’effort de ChangXin Memory Technologies (CXMT) ressemble à une forme de « substitution locale à perte ». En clair, produire sur place, même avec de mauvais rendements, reste un coût stratégique jugé acceptable pour soutenir les fabricants chinois de processeurs, réduire la dépendance envers l’étranger et sécuriser une brique essentielle du calcul avancé.
Selon des informations concordantes du secteur, cette pénurie de mémoire avancée renchérit déjà l’ensemble de la chaîne locale, y compris pour des groupes comme Huawei. Au moment où nous écrivons ces lignes, les données publiques sur le coût environnemental exact, plus d’énergie, plus d’eau ultrapure et davantage de déchets chimiques pour chaque puce réellement exploitable, restent limitées. Même chose pour le détail précis des aides effectivement mobilisées.
Prudence, donc. Nous continuerons à suivre le sujet.
