OpenAI planea finalizar su primer diseño de un procesador personalizado de inteligencia artificial en los próximos meses, enviándolo a TSMC para su producción, con el objetivo de alcanzar una fabricación a gran escala para 2026.
Este movimiento busca asegurar la competitividad de la empresa frente a gigantes como Google, Meta y Microsoft, que ya han avanzado en el desarrollo de sus propios silicios personalizados.
El diseño del procesador de OpenAI incluirá un arreglo sistólico, una estructura que permite realizar cálculos de matrices o vectores de manera eficiente al conectar elementos de procesamiento en una configuración de pipeline.
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Se espera que este procesador utilice memoria HBM y esté fabricado utilizando la capacidad de TSMC en el proceso N3, que pertenece a la clasificación de 3 nm.
OpenAI está colaborando con Broadcom, donde la empresa de inteligencia artificial desarrollará la propiedad intelectual clave mientras que Broadcom se encargará del ensamblaje del diseño final.
Richard Ho lidera este proyecto, quien tiene experiencia en el desarrollo de TPUs para Google. Aunque el equipo de OpenAI ha aumentado a 40 ingenieros, sigue siendo considerablemente más pequeño en comparación con los equipos de Amazon o Google, lo que sugiere que su contribución interna al diseño podría ser limitada.
El desarrollo de procesadores de alto rendimiento es un proyecto muy costoso, con estimaciones que sugieren que cada modelo podría costar cientos de millones de dólares, sin contar con la infraestructura necesaria que podría duplicar esa cifra.
No obstante, la creciente demanda de chips de IA ha llevado a empresas como Meta y Microsoft a destinar inversiones multimillonarias en infraestructura, lo que podría incentivar a OpenAI a seguir una trayectoria similar.
Si OpenAI logra realizar la producción masiva de su procesador a mediados de 2026, podría comenzar su despliegue en la segunda mitad de dicho año.