NVIDIA podría acabar contando con Intel como socio para el empaquetado avanzado de futuros chips de alto rendimiento hacia la segunda mitad de 2028. La idea aparece en un informe del analista Jeff Pu, de GF Securities, y coincide con rumores que ya venían sonando en la industria. Hablamos, en principio, de una colaboración centrada en el ensamblaje final del chip, no de que Intel pase a fabricar el núcleo principal de las GPU de NVIDIA. Y como ocurre con cualquier rumor de este tipo, conviene leer todo esto con cierta reserva.
Lo que plantea Jeff Pu es bastante concreto: NVIDIA sumaría a Intel en un tramo muy específico de su cadena de producción alrededor de esa fecha, nada más.
El punto clave está ahí. No se trataría de que Intel produjera el corazón de las GPU, sino de participar en la última parte del proceso, cuando los distintos bloques del chip se integran y terminan dentro del encapsulado final. Parece un matiz menor, pero no lo es. En un mercado donde la capacidad de empaquetado avanzado lleva tiempo funcionando como cuello de botella, ese detalle pesa mucho.
Si estos rumores van bien encaminados, NVIDIA podría recurrir a Foveros, la tecnología de empaquetado 3D de Intel, en algunos productos orientados a centros de datos y cómputo avanzado. Por ahora no hay nada oficial: ni Intel ni NVIDIA han anunciado un acuerdo, tampoco calendarios de producción ni modelos concretos vinculados a este supuesto plan.
Aun así, la posibilidad no suena descabellada si se mira cómo está el sector. NVIDIA depende mucho de TSMC para sacar adelante sus chips más importantes, y la demanda de hardware de alto rendimiento lleva años apretando la disponibilidad de empaquetado avanzado.
Foveros es la propuesta de Intel para el apilado vertical de chiplets. En vez de colocar todos los bloques uno al lado del otro, esta tecnología permite montar varios componentes sobre una base común. Sobre el papel, eso ayuda a reducir el tamaño del encapsulado, mejorar la eficiencia energética y acelerar la comunicación entre las distintas partes del chip.
Ese tipo de cambio no suele lucirse en una ficha técnica. Pero puede notarse en el consumo, en la densidad de transistores que realmente se aprovecha y en hasta dónde puede escalar un diseño.
Además, el rumor encaja con la dirección que viene tomando la industria: diseños modulares basados en chiplets, en lugar de apostar por bloques enormes y monolíticos de silicio. Ese enfoque puede mejorar los rendimientos, recortar costes y dar más margen para combinar piezas fabricadas con procesos distintos.
Y hay otro detalle de fondo. Informes anteriores, publicados en 2026, ya apuntaban a una posible relación con los nodos 14A o 18A para la futura generación Feynman de NVIDIA. Incluso en ese escenario, TSMC seguiría siendo la principal candidata para el chip gráfico, mientras Intel quedaría como apoyo en IP no central, servicios de fabricación o empaquetado. Para Intel Foundry, algo así sería una victoria estratégica enorme y reforzaría de forma clara el plan IDM 2.0 de la compañía.
Author: Emmanuel Bosque
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