Samsung y SK Hynix están empujando ahora los contratos de largo plazo, los conocidos LTAs, para colocar DRAM, NAND y, sobre todo, HBM, la memoria de gran ancho de banda, con más previsibilidad y menos exposición a los bandazos del sector. No es un cambio menor. La memoria lleva décadas siendo uno de los negocios más cíclicos de toda la industria tecnológica: etapas de precios disparados, luego correcciones duras. Lo que buscan las dos compañías está bastante claro: blindar ingresos, rebajar el temor a que el mercado toque techo y hacer que su negocio de semiconductores aguante mejor cuando llegue la próxima desaceleración.
De acuerdo con varios informes del sector, estos acuerdos suelen firmarse a 3 o 5 años e incorporan condiciones pensadas para fijar tanto el suministro como el precio. Esos mismos informes hablan de pagos por adelantado de entre el 10% y el 30% del valor del contrato, además de cláusulas de precio mínimo que aportan estabilidad a fabricantes y clientes. También se calcula que entre el 60% y el 70% del volumen de DRAM y NAND de Samsung podría quedar cubierto por este tipo de LTAs. Para los grandes compradores, eso significa acceso asegurado a memoria. Para los fabricantes, ingresos mucho más previsibles y menos dependencia del mercado spot.
La pieza que está empujando este giro es la HBM. Esta memoria de gran ancho de banda se ha convertido en el componente más buscado para aceleradores y sistemas avanzados de centros de datos. Las estimaciones y previsiones del sector sitúan este mercado en torno a los 3.000 millones en 2025 y apuntan a que podría acercarse a los 9.840 millones en 2030. El problema aparece enseguida: fabricar más HBM consume capacidad que antes se destinaba a la DRAM convencional, y tanto Samsung como SK Hynix están priorizando el producto que deja más margen. Eso deja menos hueco para la memoria estándar, aprieta el suministro y empuja a los clientes a pagar primas con tal de cerrar volumen por adelantado.
SK Hynix ya ha dejado alguna pista de cómo está manejando ese equilibrio. En junio de 2026, según informaciones del sector, la compañía estaba frenando parte de su producción de HBM4 para mover recursos hacia DRAM convencional, justo en un momento en que la escasez de ese segmento estaba empujando los márgenes mucho más de lo esperado.
Quienes defienden los LTAs creen que esta fórmula puede amortiguar el viejo ciclo de auge y caída que arrastra el negocio de la memoria. Los críticos lo ven de otra manera: recuerdan que también puede recortar el recorrido de los precios cuando la demanda se dispara e, incluso, precipitar antes de tiempo un nuevo techo de mercado.
Y hay otro frente. Clientes gigantes como Google o Microsoft tienen músculo de sobra para asegurarse suministro, pero los fabricantes más pequeños de PC y móviles podrían quedarse mucho más expuestos a precios altos en el mercado abierto, con la consiguiente presión sobre el coste de módulos RAM, SSD y otros componentes. Al mismo tiempo, se abre una oportunidad para rivales chinos como ChangXin Memory Technologies, CXMT, que podrían ganar terreno en DRAM madura y en chips de generaciones anteriores si los grupos coreanos siguen concentrando cada vez más recursos en HBM y en contratos premium. Falta ver hasta dónde alcanza esta estrategia y si de verdad basta para recortar la volatilidad histórica de un negocio que nunca ha sido fácil de domesticar.
